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株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

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　Vol.3 No.309　超精密研磨材の成長と市場実態　2018年版

　旧バックナンバー割引価格：各冊　45,000円(税込み49,500円)　　2018年7月刊行　B5判 160ページ
　　　　
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<目　　次>

１. 研磨材の現状と展望
　１－１　研磨材の最新マーケット状況
　　１－１－１　研磨材と各種産業
　　１－１－２　拡大する市場と各社の増産体制
　　　(1)　エレクトロニクス市場の新動向
　　　(2)　研磨材メーカーの設備増強とグローバル展開
　　　　①富士紡ホールディングス　　②三井金属鉱業
　　　　③扶桑化学工業　　④菱江化学　　⑤荒川化学工業
　　　　⑥ノリタケカンパニーリミテッド　　⑦日立化成
　　　　⑧ダウ・ケミカル社(台湾)　　⑨その他
　１－２　研磨材の市場と最新動向
　　１－２－１　研磨材の市場規模(金額ベース)
　　　　①研磨布紙　　②不織布研磨材　　③研磨フィルム
　　　　④ポリシングパッド　　⑤CMPパッド　　⑥CMPスラリー
　　　　⑦ポリシングスラリー　　⑧LCDガラス用保持パッド
　　１－２－２　研磨材の需要量とメーカー
　　　(1)　固定砥粒研磨材(面積ベース)
　　　　①研磨布紙　　②不織布研磨材　　③研磨フィルム
　　　(2)　遊離砥粒研磨材(面積ベース)
　　　　①ポリシングパッド(LCD用、HD用、ウエハ用)
　　　　②CMPパッド　　③その他
　　１－２－３　研磨材各社の売上高
　１－３　研磨材のメーカー動向
　　１－３－１　研磨布紙、不織布研磨材のメーカー
　　　　①三共理化学　　②理研コランダム　　③光陽社
　　　　④Mipox　　⑤日本研紙　　⑥コバックス
　　　　⑦ノリタケコーテッドアブレーシブ
　　　　⑧スリーエムジャパン　　⑨東邦窯業
　　１－３－２　ラッピング・ポリシング用研磨材のメーカー
　　　　①ニッタ・ハース　　②フジボウ愛媛
　　　　③フジミインコーポレーテッド
　　　　④東レコーテックス　　⑤FILWEL
２. 研磨技術と製品展開
　２－１　研磨材の種類と分類
　　２－１－１　研磨の方式と種類
　　　　①固定砥粒研磨　　②遊離砥粒研磨　　③流体研磨
　　２－１－２　固定砥粒研磨の種類と製品
　　　　①研磨布紙　　②研磨フィルム　　③不織布研磨材
　　２－１－３　遊離砥粒研磨の種類と材料
　　　(1)　遊離砥粒研磨の原理と精度
　　　　①ラッピング(湿式、乾式)　　②ポリシング　　③CMP
　　　(2)　遊離砥粒研磨の材料(パッド、砥粒)
　　２－１－４　砥粒の種類と特性(各種物質の硬度、他)
　２－２　固定砥粒研磨材の製品と材料開発
　　２－２－１　研磨布紙
　　　(1)　研磨布紙の構造と構成要素
　　　　①基材　　②接着剤　　③砥粒　　④その他
　　　(2)　接着剤の種類と特性
　　　(3)　研磨布紙の性能
　　２－２－２　不織布研磨材
　　　(1)　不織布研磨材の種類と材料、製法
　　　(2)　不織布研磨材の製品形状と用途
　　２－２－３　バフ研磨
　　　　①研磨工程　　②バフ用基材　　③砥粒　　④その他
　　２－２－４　研磨フィルム
　　　(1)　研磨フィルムの構造と仕様
　　　　①静電塗装　　②ロールコート　　③一体成形
　　　(2)　研磨フィルムの特性と位置づけ
　　　　①仕上げ精度と砥粒　　②凝集砥粒
　　　　③マイクロパターンフィルム　　④その他
　　　(3)　研磨フィルムの研磨方式と用途
　　　　①テープ式　　②ディスク式
　　　　③テンション式　　④バックアップ式
　　　　⑤ロータリ式　　⑥トラバース式、他
　２－３　遊離砥粒研磨材の製品と研磨技術
　　２－３－１　遊離砥粒研磨の種類と目的、効果
　　　　①バレル　　②ブラスト加工 　　　　③超音波加工　　④その他
　　２－３－２　ラッピングの資材とメカニズム
　　　(1)　ラッピングの特徴と研磨機構(乾式、湿式)
　　　(2)　ラッピングの資材と加工(砥粒、工具等)
　　　(3)　ラップ工具の課題と製品開発
　　　(4)　砥石研磨とラッピング
　　２－３－３　ポリシングの資材と研磨機構
　　　(1)　ポリシングの研磨メカニズム
　　　(2)　ポリシングの加工変質層と超精密研磨
　　　(3)　ポリシングの資材(工具、他)
　　２－３－４　ラッピング、ポリシングの砥粒と被研磨物
　　２－３－５　遊離砥粒研磨の課題
　　　　①廃液処理　　②作業環境　　③パッド装着性、他
　２－４　遊離砥粒研磨布の製品開発
　　２－４－１　ポリシング工程とパッドの種類
　　　(1)　ポリシングのパッドと用途
　　　　①PU含浸不織布　　②PU発泡体　　③スエード
　　　(2)　各工程の研磨布
　　２－４－２　パッドの機能と製品開発
　　　(1)　ウレタン含浸不織布
　　　　①不織布研磨布の構造と特性
　　　　②ナノファイバーによる研磨パッド
　　　(2)　スエードパッド
　　　　①スエードパッドの構造(ベース基材，発泡層)
　　　　②発泡層の形状と樹脂(スキン層、ナップ層)
　　　　③スエードパッドの用途
　　　(3)　発泡ポリウレタンパッド
　　　　①発泡ウレタンパッドの構造と物性
　　　　②セリウム含有ウレタンパッドの特性
　　　(4)　発泡エポキシパッド
　　２－４－３　遊離砥粒研磨布の課題と展望
３. 電気・電子部品の研磨と製品開発
　３－１　プリント配線板(電子回路基板)
　　３－１－１　プリント配線板の市場動向
　　　(1)　プリント配線板の品種別生産量(国内)
　　　　①リジッド　　②フレキシブル　　③モジュール
　　　(2)　日系メーカーの国内・海外生産額と予測
　　　(3)　世界のプリント配線板需要動向
　　３－１－２　プリント配線板の製造工程と研磨プロセス
　　　　①バリ取り　　②ドライフィルムラミネート前
　　　　③ソルダーレジスト前　　④穴埋め樹脂除去
　　　　⑤プリプレグ樹脂除去　　⑥穴埋めインク除去
　　　　⑦ビアレベリング　　⑧アディティブ法回路平坦化
　　　　⑨ステンレス板研磨　　⑩ドレッシング
　　３－１－３　固定砥粒研磨材の種類
　　３－１－4　フレキシブルプリント配線板の研磨
　３－２　ハードディスク基板
　　３－２－１　HDDの市場とディスク基板
　　　(1)　世界のHDD市場
　　　　①HDDの出荷台数と予測
　　　　②HDD、磁気ディスク、ディスク基板のメーカー
　　　(2)　HDDの構造と磁気ディスク
　　　　①垂直記録ディスク　　②長手記録ディスク
　　３－２－２　ディスク基板の製造工程と研磨加工
　　　(1)　アルミニウム基板
　　　　①研削加工　　②グラインド基板　　③めっき処理
　　　　④アニール　　⑤ポリッシュ１・２　　⑥その他
　　　(2)　ガラス基板
　　　　①アルミナ研磨　　②コアリング　　③面取り・端面
　　　　④ラッピング　　⑤ポリッシュ　　⑥化学強化、他
　　３－２－３　ディスク基板の要求特性
　３－３　ディスプレイ用ガラス基板
　　３－３－１　LCD用ガラスのマーケット動向
　　　　(1)　LCD用ガラスの需要量と用途
　　　　①テレビ　　②モニター　　③PC　　④スマートフォン
　　　(2)　LCD用ガラスのメーカーシェアと動向
　　　　①コーニング社　　②CPM社　　③AGC
　　　　④日本電気硝子　　⑤アヴァンストレート、他
　　３－３－２　LCD用ガラス基板の大型化
　　３－３－３　ガラス基板の製法と研磨加工
　　　　①フュージョン法　　②フロート法
　　３－３－４　ガラス基板のポリシングと保持パッド
　３－４　光ファイバーコネクタ
　　　　①コネクタの構造と研磨の種類
　　　　②研磨フィルムと砥粒
４. 半導体CMPの材料開発と最新動向
　４－１　急増する世界の半導体需要
　　４－１－１　世界の半導体市場規模と予測
　　　　①地域別　　②製品別　　③用途シェア
　　　　④半導体メーカー　　⑤その他
　　４－１－２　半導体用シリコンウエハの市場
　　　(1)　世界のシリコンウエハ出荷量(面積、販売額)
　　　(2)　日本のシリコンウエハ生産・販売量
　　　　①生産量(面積)　　②販売額　　③販売単価
　　　　④サイズ別生産量(300・200・150・125mm)
　　　(3)　シリコンウエハメーカーのシェアと供給状況
　　　　①信越半導体　　②SUMCO　　③シルトロニック社
　　　　④グローバルウエハーズ社　　⑤LGシルトロン社、他
　　　(4)　パワー半導体の市場動向(SiC、GaN)
　　４－１－３　半導体製造装置の販売額推移
　　　　①韓国　　②台湾　　③中国
　　　　④日本　　⑤北米　　⑥欧州、他
　４－２　半導体の製造と研磨加工
　　４－２－１　半導体製造における研磨加工
　　　　①ウエハ研磨　　②デバイス研磨(多層配線)
　　４－２－２　シリコンウエハの製造工程と研磨
　　　(1)　シリコンウエハの製造プロセス
　　　　①単結晶引上げ　　②スライシング　　③べべリング
　　　　④ラッピング　　⑤エッチング　　⑥ポリシング、他
　　　(2)　シリコンウエハの研磨プロセスと課題
　　　　①一次平坦化　　②二次平坦化　　③ロールオフ
　　　(3)　ウエハのベベル研磨
　　４－２－３　SiCウエハの研磨技術
　　　(1)　SiCインゴットのスライシング
　　　(2)　SiCウエハの研磨加工
　　　　①76mmウエハ　　②150mmウエハ
　　４－２－４　ウエハの大口径化と研磨材の展望
　　　　①450mmウエハ　　②その他
　４－３　半導体製造プロセスのCMP技術
　　４－３－１　CMPの基本構成とメカニズム
　　　(1)　CMPの構成材料
　　　(2)　CMPの研磨方式
　　　　①ロータリ式　　②オービタル式　　③ベルト式
　　　　④フェイスアップ式　　⑤その他
　　　(3)　CMPの加工メカニズム
　　４－３－２　デバイス製造プロセスと各層の平坦化
　　　(1)　素子分離(STI－CMP)
　　　(2)　層間絶縁膜(ILD－CMP)
　　　(3)　タングステンプラグ(W－CMP)
　　　(4)　銅ダマシン配線(Cu－CMP)
　　　(5)　Low－k 層間絶縁膜
　　４－３－３　CMPの表面欠陥と課題
　　　　①ディッシング　　②エロージョン　　③スクラッチ
　　　　④ストッパー膜の過剰研磨　　⑤その他
　　４－３－４　シリコン貫通電極(TSV)の研磨技術
　　　　①チップの多層積層　　②TSV形成研磨
　　　　③シリコン裏面研磨(バックグラインド)、他
　４－４　パッド・スラリーの製品開発
　　４－４－１　CMPパッドの製品展開と開発状況
　　　(1)　CMPパッドの機能と要求特性、ニーズ
　　　(2)　CMPパッドの表面加工
　　　(3)　CMPパッドの種類と構造
　　　　①軟質PU／不織布　　②独立気泡PU／硬質PU
　　　　③軟質PU／連続気泡PU
　　　(4)　スラリーフリーCMPとパッド
　　　(5)　CMPパッドのコンディショナ
　　４－４－２　CMPスラリーの製品展開と開発状況
　　　(1)　CMPスラリーの要求性能
　　　(2)　砥粒の種類と用途
　　　(3)　スラリーの開発動向
　４－５　半導体用CMPの市場動向
　　４－５－１　世界のCMP市場規模と推移
　　　(1)　装置、消耗材の市場規模
　　　(2)　各種消耗材の市場規模
　　　　①スラリー　　②パッド　　③コンディショナ
　　４－５－２　CMPプロセスのシェアとスラリー
　　　　①Cuバルク　　②Cuバリア　　③W　　④ILD
　　　　⑤セリア　　⑥Poly－Si　　⑦その他
　　４－５－３　消耗材の需要量
　　　　①スラリー(重量ベース)　　②パッド(枚数ベース)
　４－６　CMPパッド・スラリーのメーカー動向
　　４－６－１　CMPパッドのメーカーと製品展開
　　　　①Dow Chemical社　　②Cabot Microelectronics社
　　　　③Thomas　West社　　④ニッタ・ハース
　　　　⑤フジボウ愛媛　　⑥クラレ　　⑦その他
　　４－６－２　CMPスラリーのメーカーと製品展開
　　　　①Cabot Microelectronics社　　②Dow Chemical社
　　　　③Air Products社　　④BASF社　　⑤日立化成
　　　　⑥フジミインコーポレーテッド　　⑦富士フイルム
　　　　⑧AGC　　⑨JSR　　⑩その他
　　　　
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