株式会社大阪ケミカル・マーケティング・センターはマーケットリサーチを専門とする1962年設立の実績ある会社です。

1. 世界の半導体市場規模(WSTS)は2024年に6,305億ドルとなり、19.7％の高い伸び率を示した。25年は7,722億ドルで22.5％の増加とみられており、 26年は9,755億ドルで26.3％の増加と予想されている。この高い成長率をもたらしているのはAIサーバーの急増であり、AI向け半導体を販売して いるエヌビディア社は絶好調である。その一方で、車載用SiCパワー半導体が失速し、大手のウルフスピード社は経営破綻した。半導体市場は 目まぐるしく変動しているが、AI関連の成長は力強く、今後も半導体市場を牽引していくであろう。
2. 半導体の製造工程には様々な研磨プロセスがあり、しかも加工の機会が増えている。マスクブランクス、ウエハ、デバイス、バックグラインドなどの 研磨は定着しており、さらに先端パッケージングにおけるチップの多層化や高密度配線に伴う基板、配線のCMP加工が増えている。このためCMPスラリー ・パッドの需要が増加し、ラッピング、ポリシングの資材も拡大している。研磨材の需要は、チップの生産増加やパッケージング技術の開発によって 今後も増加していくと予想される。
3. 当センターはこれまでに超精密研磨材のレポートをいくつか刊行し、いずれも好評を博してきた。本レポートは需要が大きく拡大している半導体を 対象に、ラッピング、ポリシング、CMPの技術動向、パッド・スラリーの製品開発や市場動向を精査し、それらの最新動向を整理、編纂したものである。

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